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PCB板灌胶机

[品牌]信华自动化

[型号]XH-011

[应用]PCB板,电路板表面防水灌胶

[适用胶水]灌封胶,硅胶,环氧,聚氨酯,PU

[胶水比例]1:1—10:1可调

[出胶量]0-15克/秒

[特性]

产品概述

信华电路板灌胶机XH-011概述:

1.600*700大工作台面,效率有保证。
2.高配3轴运动控制卡加教导盒,三维灌胶路径轻松实现;手持教导盒让编程更容易,设置好起点,终点,间距,然后自动阵列即可完成整板产品编程。
3.一键自动清洗,省时省力,再也 不用担心,胶水把混合管给堵了。
4.B胶流量检测,时时显示B胶状态,让灌胶更安全。
5.料桶液位显示,胶水剩多少,一目了然。
6.原装进口TPI导轨,机械手运行速度更快,更强,一台机器可节省5-7人工,省成本,更划算。
7.进口计量泵,配比精确,固化充分,胶量精确,灌也产品可靠性强。
8.过硬的售后服务团队,24小时技术支持,让您彻底无忧。

电路板灌胶机

 

灌胶后的电路板

电路板固化

技术参数:电路板灌胶机XH-011

机器配置 技术参数
控制系统 FATEK PLC+7寸触摸屏
工作尺寸 W600*L700MM
软件系统 信华自主开发
步进电机: 米格原装步进电机
灌胶路径: 三维灌胶
自动清洗
计量泵体: 高粘度螺杆泵(适合高粘度及有填充物胶水) ,柱塞泵,齿轮泵可选
Z轴升降 气缸+旋转阀
Z轴上升下降范围 0-100MM
灌胶范围 环氧树脂/聚氨酯/有机硅
PLC工作站数 256
胶水粘度要求 小于8500
滑动装置: 台湾PMI高精度线性滑轨
配胶比例: 10:1-10:10可调
运动精度 正负0.05mm
配胶精度 正负1%
AB截止系统 精密截至阀
搅拌方式 动态
清洗方式 自动清洗
动态密封材质 轴式
出胶头数 1-4EA(可实现多个产品同时灌胶)
混合材质 静态混合或者动态混合,具体要看胶水的配比
AB胶液位报警
A料桶 20L
B料桶 20L
C清洗料桶 5L
A胶搅拌功能
AB胶桶加热功能 选配
AB胶抽真空功能 选配
机器外形尺寸 L1100mm*W1200mm*H1450mm
工作电源 AC220V 50-60HZ 500W
工作气源 0.5-0.7Mpa
机器重量 约330KG


信华电路板灌胶机整机一年免费质保,免费到厂服务,24小时响应,服务热线:13632963446 ,15862683564点击这里给我发消息

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